电子数码
苹果M5系列芯片量产时间表及技术特点
2024-12-24 09:56  点击:2
 根据苹果分析师郭明錤的爆料,苹果计划从2025年开始陆续推出M5系列芯片的不同版本:
 
- **M5**:预计在2025年上半年开始量产。
- **M5 Pro 和 M5 Max**:计划于2025年下半年进入量产阶段。
- **M5 Ultra**:则将在2026年正式量产。
 
  新品发布规划
 
按照此计划,搭载M5系列芯片的新产品发布时间如下:
 
- **MacBook Pro**:作为首发设备,将于2025年下半年亮相,配备最新的M5系列处理器。
- **MacBook Air**:则会在2026年上半年升级到M5系列芯片。
 
   技术特性
 
M5系列芯片基于台积电第三代3纳米制程工艺(N3P)制造,并引入了一种全新的服务器级别的SoIC(System on Integrated Chips)封装方案。这种创新的多芯片堆叠技术是基于台积电现有的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)与多晶圆堆叠(WoW)封装技术发展而来,标志着台积电已经具备了直接为客户生产3D IC的能力。
 
  SoIC技术的优势
 
相比于传统的2.5D封装方案,SoIC作为一种真正的3D堆栈技术,能够将包括处理器、存储器、传感器等在内的多种不同类型的芯片垂直堆叠并连接在一起,集成到同一个封装内。这种方法不仅显著减小了芯片组的整体体积,增强了功能性和性能,同时也提高了能效比,使得整个系统更加节能。
 
通过采用这样的先进制程和技术,苹果有望进一步提升其Mac系列产品线的竞争力,为用户提供更强大的计算能力和更高效的能耗管理。
发表评论
0评
推荐阅读