这款集成度更高的无线通信系统芯片内部代号为“Proxima”，它将首先应用于iPhone 17系列，并计划于2025年扩展到新款Apple TV和HomePod mini中。到了2026年，该技术预计将覆盖iPad和Mac产品线。这一举措体现了苹果致力于打造一个更加高效、低功耗的无线连接解决方案，旨在降低整体功耗并延长电池寿命。
值得注意的是，“Proxima”芯片的研发历时数年，并与苹果其他自研芯片一样，选择台积电作为制造合作伙伴，在2025年开始首批生产。通过高度集成的设计，苹果希望能够进一步优化其产品的性能表现，同时增强公司在硬件供应链上的自主性。
尽管苹果正努力提高其自研芯片的比例，但短期内仍无法完全摆脱与高通和博通的合作关系。例如，在射频滤波器和某些云服务器芯片方面，苹果依然需要依赖这些外部供应商的技术支持。不过，随着自研能力的不断增强，苹果有望在未来几年内逐步减少对外部组件供应商的依赖，从而更好地掌控自身产品的核心技术和成本结构。
