根据最新爆料，iPhone 17 Air将成为苹果史上最薄的手机，厚度在5mm到6mm之间。作为对比，目前苹果公司史上最薄的手机是iPhone 6，厚度为6.9mm，而今年发布的iPhone 16和16 Plus的厚度为7.8mm。

 

 无实体SIM卡槽

 

由于机身过于纤薄，iPhone 17 Air的原型机没有设计实体SIM卡槽。苹果工程师们尚未找到将SIM卡托塞进如此薄的机身中的方法。这意味着iPhone 17 Air可能是首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。

 

- **美国市场**：对于美国市场而言，这一变化不会带来任何影响，因为从iPhone 14系列开始，美版iPhone就已经取消了SIM卡槽，全面支持eSIM。

- **中国市场**：国行版iPhone目前不支持eSIM技术，这意味着iPhone 17 Air有可能不会在中国大陆上市销售。不过，苹果也有可能为特定市场设计一款带有SIM卡托的iPhone 17 Air。

 

 eSIM的优势

 

苹果认为，eSIM比物理SIM卡更安全，因为当iPhone丢失或被盗时，eSIM无法被取出。此外，使用eSIM时，用户无需获取、携带和调换实体SIM卡，更加方便和灵活。

 

  自研5G基带

 

iPhone 17 Air将搭载苹果自研的5G基带。为了控制成本和满足超薄机身的需求，iPhone 17 Air将不支持5G毫米波技术。

 

- **毫米波技术**：尽管毫米波技术能够提供更高的数据传输速度和更大的带宽，但它也存在明显的缺点。毫米波的穿透能力较弱，容易受到障碍物的影响，即使是树叶或雨滴等微小物体都可能阻挡信号的传输。

 

 iPhone 17 Air的超薄设计和eSIM技术的引入，标志着苹果在智能手机设计上的又一次突破。然而，这一设计也可能带来一些市场挑战，特别是在不支持eSIM的地区。苹果需要权衡设计创新与市场接受度之间的关系，以确保产品的成功推出。