与此同时，联电与英特尔公司的合作也引人注目。双方共同致力于开发针对高增长市场的12纳米工艺平台，这一合作不仅推动了双方的技术创新，也为未来市场的拓展奠定了坚实基础。联电计划于2025年初完成12nm制程的开发工作，并可能将部分28/22nm产能转换为12nm，以降低成本并提高经营效率。

 

  联电的这些努力和成果充分展示了其在半导体制造领域的领先地位和创新能力。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，联电有望在未来继续取得更多突破，为全球半导体产业的发展做出更大贡献。

 

  此外，联电与苹果功率放大器（PA）协力厂Qorvo的紧密合作也值得一提。Qorvo为苹果精心设计的新款iPhone天线元件整合了先进的新芯片，并搭配了Qorvo的功率放大器，共同为苹果提供卓越性能。这种深度合作关系不仅有助于提升苹果产品的性能和质量，也进一步巩固了联电在半导体制造领域的市场地位。

 

  综上所述，联华电子（联电）在半导体制造领域展现出了强大的实力和创新能力，通过与苹果和英特尔等公司的深度合作，不断推动技术创新和市场拓展。未来，随着技术的不断进步和市场的持续扩大，联电有望在全球半导体产业中发挥更加重要的作用。