据知名博主数码闲聊站透露，高通即将推出新一代骁龙7系平台，型号为SM7675。这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用了与骁龙8 Gen3相同的三丛集架构设计。其CPU包含超大核Cortex-X4、大核Cortex-A720以及小核Cortex-A520。

 

  SM7675集成了Adreno 732 GPU，安兔兔极限跑分能达到170万分，性能强悍。与目前的高通骁龙8 Gen2相比，其安兔兔跑分在171万分左右，这意味着骁龙7系新平台的综合性能与其相当，这也是高通史上最强悍的骁龙7系芯片。

 

  据此前曝光的信息，这颗骁龙7系新平台可能会被命名为骁龙7+ Gen3。上一代平台骁龙7+ Gen2由Redmi Note 12 Turbo首发搭载。因此，Redmi Note 13 Turbo有望成为首发搭载骁龙7系新平台的产品，预计将在今年上半年发布。

 

  综上所述，高通新一代骁龙7系平台SM7675的发布将为中高端手机市场带来更强的性能和更低的功耗。同时，随着Redmi Note 13 Turbo有望首发搭载该平台，消费者有望在今年上半年享受到更出色的中高端手机体验。