昨晚，联发科举行了天玑旗舰芯片新品发布会，正式推出了新一代旗舰移动平台——天玑9300。这款芯片是全球首款全大核架构的手机芯片，采用了台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。

 

  联发科一直致力于为客户提供高性能、低功耗的芯片解决方案。在这次发布会上，联发科表示，天玑9300的全大核架构工作速度快、效率高，具有高能效特性，无论在轻载还是重载应用场景中，都能降低功耗、延长续航时间。相比于天玑9200，天玑9300在同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。此外，天玑9300采用了新一代旗舰12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，结合架构和工艺的改进，在与9200相同的性能水平下，功耗整整降低了40%。

 

  在发布会上，联发科并未过多提及天玑9300的发热问题，但之前有外媒称天玑9300发热严重。对此，联发科第一时间进行了官方回应：“天玑9300有着优秀的性能、功耗表现，客户新产品设计开发也在顺利进行中，天玑9300和相关终端产品将在第四季度推出。”优秀的功耗再加上官方回应，预计天玑9300应该不会出现发热严重的问题。

 

  天玑9300的具体核心为1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720。尽管核心很重要，但频率也不能忽视，A720虽然也是大核，但其主频却只是2.0GHz。性能、功耗再加上发热情况良好，这或许就是联发科选择率先发布全大核架构芯片的主要原因。当然，也有可能是发哥想要在旗舰芯片市场上扩大份额，从而选择在天玑上“鸡”自己一把。