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荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台支持70亿参数的AI端侧大模型
2023-10-26 09:58  点击:41
  10月25日,一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上,作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台,支持70亿参数的AI端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能,以及MagicRing信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。
 
  此次荣耀与高通深度合作,主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新,推动了AI大模型在端侧的更好部署。在性能方面,双方联合优化端侧AI大模型的推理性能,充分释放端侧NPU算力;在功耗方面,联合优化端侧NPU调度,让大模型应用流畅又省电;最后,在隐私安全方面,双方联合优化端侧AI大模型应用的数据通路防护,保障用户隐私绝对安全。
 
  赵明在本次峰会上宣布,荣耀Magic6采用骁龙8 Gen 3移动平台,将支持70亿参数的端侧AI大模型,开创生成式AI的新时代。目前,荣耀端侧AI大模型可基于对用户偏好的理解和感知,为用户提供个性化服务,结合多模态自然交互,荣耀Magic6对用户意图理解更精准更立体,能够认知学习图像、文本和复杂语义,带来千人千面的用户专属智慧服务。
 
  在端侧AI大模型的帮助下,荣耀Magic6不仅能对用户数据进行深入分析,还能根据用户偏好和关键节点对图库里的图片、视频进行智能检测、筛选,并主动匹配音乐字幕,一键即可成片。此外,荣耀还展示了灵动胶囊这一趣味功能。当顶部胶囊出现打车通知时,用户只需要看一眼,就能自动打开卡片看到车牌号码和到达时间。如果持续注视卡片,它还会进一步展开到APP,使用户可以更方便地单手操作。
 
  荣耀智慧成片功能和灵动胶囊功能都充分展示了荣耀端侧AI大模型的强大能力。它们可以根据用户的个人偏好和关键节点对图库里的图片、视频进行智能检测、筛选,并主动匹配音乐字幕,一键即可成片。同时,荣耀Magic6还可以通过灵动胶囊功能为用户提供更便捷的操作体验。
 
  荣耀Magic6的端侧AI大模型将全面融入到AI使能的个人化全场景操作系统中。展望未来,荣耀将继续坚持开放、贡献和协作的承诺,与合作伙伴携手并进,持续通过以人为中心的科技创新为行业发展做出贡献推动数智化新时代加速到来。
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