mediatech无线通信事业部副总经理陈俊洪表示：“世界各地正在加速引进5g手机，随着支援新一代通信连接技术的主流移动机器的增加，对移动芯片的需求正在爆发性地增加。”
天玑6100+系列为设备制造商提供技术升级，以提高能源效率和性能，降低产品成本并提高效率。
天玑6100+采用6纳米工程，支持2个大arm cortex-a76核心和6个高效能源arm cortex-a55核心，并支持尖端图像技术和10亿彩色显示屏。
天玑6100+集成了支持3gpp release 16标准的5g调制解调器，支持带宽为140mhz的5g双载波聚合，不仅5g连接性能出色，还维持了mediatek的5g节电技术“ultrasave 3.0+”，大大减少了5g通信的电力消耗。这将使5g手机的续航力更加持续。
mediatech表示，搭载“tengi6100 +芯片”的5g手机将于2023年第三季度上市。
