本次论坛以“创新超越边界”为主题，将于今日至第四季度在美国、韩国、中国在线举行，旨在深入探讨人工智能时代、三星代工如何通过半导体技术创新满足客户需求这一使命。三星电子计划从2025年开始在移动领域批量生产2nm技术，并分别于2026年和2027年扩展到高性能计算(HPC)和汽车电子领域。三星2nm工艺(SF2)的性能比3nm工艺(SF3)提高了12%，效率提高了25%，面积减少了5%。

  从2025年开始，三星将为消费者、数据中心和汽车应用提供8英寸GaN功率半导体代工服务。为了确保6G的技术先进性，5nm RF(射频)也在开发中，预计将在2025年上半年完成。与之前的14nm工艺相比，5nm RF工艺的效率提高了40%，面积减少了50%。目前量产的8nm和14nm射频将扩展到移动、汽车和其他应用。在“Shell-First”的经营战略下，为了更好地响应客户需求，三星代工通过增加新的生产线，实现了投资和产能建设的承诺。

  三星电子计划到2027年，将生产能力扩大到2021年的7.3倍。在全球生产能力方面，三星电子计划在韩国大规模生产移动领域的代工产品，并将重点放在平泽P3工厂上。位于美国泰勒的新晶圆厂也将于今年年底完工，并于2024年下半年开始生产。与此同时，三星电子计划在2030年后将韩国生产基地扩大到龙仁，以帮助三星电子的下一代晶圆代工服务。为了应对移动和高性能计算应用的小型芯片市场的快速增长，三星本月与其SAFE合作伙伴以及一些存储、封装基板和测试供应商合作成立了“MDI联盟”。MDI联盟通过形成2.5D和3D异构集成封装技术生态系统，推动堆叠技术的创新。

  三星将与整个生态系统的合作伙伴一起提供一站式服务，以更好地支持客户的技术创新。三星电子计划根据高性能计算(HPC)、汽车等多种应用的个性化需求，开发定制化包装解决方案，积极应对消费者和市场的需求。三星电子还将举办以“加快创新速度”为主题的SAFE(三星先进代工生态系统)2023论坛。三星支持在全晶圆代工生态系统中的合作伙伴之间进行更密切的合作，并进一步扩大设计基础设施的边界，从8英寸到最新的GAA工艺。三星及其23家EDA合作伙伴目前提供80多种设计工具，同时与10家OSAT合作伙伴合作开发2.5D/3D封装设计解决方案。通过与9家DSP合作伙伴和9家在三星代工工艺方面拥有丰富专业知识的云合作伙伴的强大合作伙伴关系，三星为从初创公司到行业巨头的广泛客户提供产品设计服务。
 
  三星拥有来自50个全球IP合作伙伴的4500多个关键IP地址。三星计划在SF2工艺平台上确保更多的下一代高速接口IP，包括LPDDR5X, HBM3P, PCIe Gen6和112G SerDes。我们与世界领先的IP供应商在各个领域的长期合作将有助于满足客户在人工智能，高性能计算和汽车方面的需求。三星电子将继续在电子设计自动化(EDA)、设计解决方案合作伙伴(DSP)、外部半导体封装和测试(OSAT)、云和IP领域与多个合作伙伴合作，以促进代工生态系统的共同成长，帮助客户取得成功。