Henkel Adhesives Electronics 半导体封装全球市场负责人Ramachandran Trichur 表示：“汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车、工业电机控制和高效电源等高压应用需要卓越的电子产品。和散热性能。目前含铅锡膏的使用正在被逐步淘汰，它不能满足一些半导体器件的散热要求，烧结银（Ag）是唯一可以替代含铅锡膏的芯片安装材料。汉高率先推出了一种允许进行标准加工的非压力烧结模具连接工艺。我们开发了第四高导热材料，以满足下一代电源组严格的热性能和电气性能要求。 '

 

  汉高最新的无压芯片烧结粘合剂符合MOSFET 等功率半导体的各种规格，这些功率半导体越来越多地使用碳化硅(SiC) 和氮化镓(GaN) 材料代替硅(Si) 来提高效率。 Loctite ABP 8068TI 可用于传统硅和新一代宽禁带半导体，以及其他分立功率器件。这种超高导热芯片连接粘合剂的导热率为165 W/mK，具有出色的结块特性，对铜(Cu)、预镀(PPF)、银(Ag) 和金(Au) 引线框架具有良好的粘合力。在MSL3 和1000 次热循环后仍然具有出色的导电性和稳定的RDS(on)。 Loctite Ablestik ABP 8068TI 推荐用于小于或等于3.0mm x 3.0mm 的芯片Loctite Ablestik ABP 8068TI 可以在175 摄氏度或以上完全固化，并在界面和环氧树脂中提供坚韧的烧结银。网。不需要高压来获得这种坚固的结构，因为无压烧结与标准芯片固定工艺是相同的工艺，该工艺可以有效消除薄芯片上的应力。此外，该材料具有良好的可加工性，其加料和贴片时间可达3小时，贴片至退火时间可达24小时，在此期间，可加工性和键合度均无明显下降.

 

  正如Trichur 总结的那样，功率器件市场的应用和性能要求只增不减，因此需要具有高导热性的高性能芯片安装解决方案： “汽车、工业存储和电源转换器等所有小型组件，以及航空航天行业所有子市场对功率器件的需求都在增长。对于功率半导体，烧结芯片目前是实现芯片附件所需强度、完整性、导热性和导电性的主要且最可靠的解决方案。 Loctite Ablestik ABP 8068TI 通过一款简化工艺并保护更薄、更复杂芯片的产品满足所有这些要求。 '