消息显示，Redmi K40 Pro将于明年Q1正式发布，这将是全球首批商用骁龙875芯片的旗舰手机之一。
Redmi K40 Pro采用全新的骁龙875芯片基于5nm工艺制程打造，由三星代工。
消息称三星获得了高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，已经在韩国的生产线上大规模生产骁龙875。
骁龙875可能会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，延续“1+3+4”三丛集架构，由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。
据悉，这次高通骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核Cortex X1，ARM称其将提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。
如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望刷新它在安卓阵营的性能纪录。
