据外国媒体报道，华为正与意法半导体（STMicroelectronics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。
 

  华为一直在设计自己的芯片，同时也在制造和部署提供移动通信的基站和发射塔。华为的子公司海思半导体公司将开发“片上系统”(SoC)，用于最新的智能手机和其他需要无线通信和数据传输的电子产品。
 

  意法半导体（STMicroelectronics）是一家汽车芯片供应商，一直是华为的长期供应商。据说两家公司早在去年就开始了芯片的联合开发，但直到现在还没有公开。

  尽管华为与意法半导体（STMicroelectronics）合作的最终目标是为智能汽车解决方案制造芯片，但这两家公司最初将为荣耀和华为品牌的智能手机设计和制造芯片。
 

  据悉，华为与意法半导体（STMicroelectronics）的合作将使华为资源公司受益，这一合作有利于加快华为自动驾驶技术的发展，也使华为能够从两家美国公司Synopsys和Cadence  Design  Systems获得开发先进芯片所需的最新软件。
 

  据报道，华为在在大力推动自动驾驶技术的发展，以击败国内外竞争对手。与华为与意法半导体（STMicroelectronics）的合作将大大加快其计划，这可能进一步使华为成为自动驾驶领域的顶尖企业之一。