据悉，创新推出了新款外置声卡“Sound Blaster X3”，其最大的特点是支持新一代SuperX-Fi耳机的音响效果，普通耳机也可以感受3D环绕体验。

  关于外置声卡“Sound Blaster X3”

 

  外置声卡“Sound Blaster X3”采用全新设计，整体轻薄如小电视盒，尺寸仅129×129×42毫米，重量约334克，表面装有共模按钮、旋钮，使用非常方便。

 

  外置声卡“Sound Blaster X3”的I/O接口非常丰富，包括USB-C、前、后、中、低音、耳机、麦克风、线性输入、光纤S/PDIF等，可以方便地连接PC、Mac、PS4、XboxOne、开关、AV放大器、移动设备、音频播放器、模拟音频系统和其他设备。

 

  在外置声卡“Sound Blaster X3”内部，(AsahiKASEI)DNRDAC的信噪比为115 dB，输出为32位≤192 kHz，输入为24位≤192 kHz，支持7.1信道的数字实时编码和DolbyDolbyDigitalLive的数字实时编码，可驱动600Ω高阻抗耳机，符合Hi-RES认证。

 

  SuperX-Fi全图像耳机技术能够智能地分析用户的耳朵形状和面部形状，定制音频模式，将声音传播到人耳的三维空间，使用户能够享受到深度、细节、声场、三维环绕声、场景感和真实感，仿佛进入了真实的声音场景。

 

  用户还可以使用SoundBlasterAcousticEngine软件进行自定义配置，例如三档均衡器、SuperX-Fi模式、混合模式等，也可以通过移动电话应用程序来设置。

 

  据悉，外置声卡“Sound Blaster X3”已经在发售，官方网站售价为119.99美元(约合人民币855元)。