昨天（3月6日）英特尔宣布，该公司已成功地将其1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机集成在一起。

    英特尔这款一体化封装解决方案集成了英特尔及其赤脚网络部门的基本技术构建模块，作为以太网交换机的集成光学器件对客户群体非常受益。

    这款集成解决方案受益客户群，这款一体化封装交换机针对超大型数据中心进行了优化，这些数据中心通常对经济高效的互连和带宽有无限需求。英特尔目前正在向客户展示这项技术。

    当今的数据中心交换机依赖于安装在交换机面板上的可插拔光学器件，这些光学器件使用电迹线连接到交换机串行器/解串器(SerDes)端口。

    然而，随着数据中心交换机带宽的增加，将SerDes连接到可插拔光学设备将变得越来越复杂，并且需要更多的功耗。使用集成的光学器件封装，光学端口可以放置在同一封装内的交换机附近，从而降低功耗并保持交换机带宽的扩展能力。

    英特尔本次展览结合了最先进的赤脚网络可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光学技术。本次展览展示的集成开关封装采用P4可编程光靴技术，采用英特尔硅光产品事业部的1.6 T位硅光引擎封装。

    光引导至Barefoot Tofino 2是一款P4可编程以太网交换机，吞吐量高达12.8 Tbps，基于公司的独立交换机架构协议(PISA)。PISA使用开源的P4编程语言来编程数据平面。

    基于P4数据平面，托菲诺交换机的转发能力可以通过软件适应网络中的新要求，或者根据P4支持的新协议进行调整。TBarefoot Tofino 2的性能和可编程性旨在满足超大型数据中心、云和服务提供商网络的需求。

    在集成光学器件方面，从光靴到Barefoot Tofino 2交换机的成品采用多芯片封装，这使得集成光学引擎和升级SerDes变得更加容易，功耗更低或吞吐量更高。