近日，英特尔非易失性存储方案事业部宣布,基于中国大连制造的QLC NAND裸片所生产的英特尔® QLC 3D NAND固态盘（SSD）已达1000万个。

    此项生产在2018年底开始进行的，这一新的里程碑也确立了QLC技术成为主流大容量硬盘技术的重要地位。

    2019年4月，英特尔推出了傲腾H10混合式固态盘。

    傲腾H10混合式固态盘将英特尔傲腾技术的卓越响应速度和英特尔QLC 3D NAND技术的强大存储容量融为一体，采用M.2规格。

    关于英特尔QLC 3D NAND

    英特尔QLC 3D NAND主要应用于英特尔SSD 660p、英特尔® SSD 665p 和傲腾H10混合式固态盘存储解决方案。

    英特尔QLC驱动器采用每单元4比特设计，并以64层和96层NAND配置存储数据。

    英特尔在过去十年中一直致力于该技术的研发。
 
   2016年，英特尔工程师将已被充分验证的浮栅（FG）技术调整为垂直方向，并将其集成在环栅结构中，进而获得每裸片存储384 Gb数据的3D TLC技术。

    2018年，具备64层，每单元4比特，可储存1,024 Gb/裸片的3D QLC闪存问世。2019年，英特尔升级到96层，进一步提升了整体存储密度。